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夏普半导体公司(Sharp Microelectronics)成立于 2003 年,夏普半导体的光电子元器件主要有光耦合器、光三端双向可控耦合器、可控硅输出光电耦合器、光中断器、接近传感器、紫外线传感器、OPIC 光检测器、光晶体管、PIN 光二极管、红外发光二极管、距离测量传感器、灰尘传感器、遥控用红外光接收组件。夏普半导体的RF电子元器件主要有数字 DBS 前端机、用于ISDB-T/S的前端机、用于DVB-T2/DTMB的前端机、用于数字地面和模拟地面广播的前端机。夏普半导体的传感器主要有非接触式动态传感器模块、PM2.5传感器模块、温湿度传感器。夏普半导体总部位于美国华盛顿的 Camas,在多个国家和地区均设有夏普半导体代理营销网络,为客户提供优质便捷的本地化支持服务...
夏普公司概况:
- 夏普半导体为市场提供创新型 LCD、光电子器件、存储器、成像仪和射频元件产品。
- 全球众多领先的消费类和商务技术产品制造商依赖夏普半导体为他们提供所需的产品、专业技术和全球支持,帮助他们实现愿景。
- Sharp Microelectronics所开发的元件、元件封装与集成技术,帮助数千名设计工程师将自己的创意转化为成品。
- Sharp Microelectronics 是存储器IC、稳压器和光电元件等领域的知名厂商。
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夏普公司的主要产品:
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